三星電子日前在美國硅谷舉行2024年三星代工論壇，表示2027年將引入尖端晶圓代工專業，推出兩種新工藝節點，形成包電競 運彩含有人工智能半導體研發、代工生產、組裝在內的全流程辦理方案。
運彩 規則三星電子表示，現在正通過封裝晶圓代工非內存半導體和高帶寬內存的集成辦理方案，研發高功能、低能耗的人工智能半導體產品，與現有工藝比擬，從研發到生產的耗時可縮減約20%。具體專業路徑為，三星電子將于2027年在2納米工藝中采用背部供電網絡專業（制程節點SF2Z）。該專業可將芯片的供電網絡遷移至晶圓背部，與信號電路分解，從而簡化供電路徑，減低供電電路對互聯信號電路的攙和。若在2納米工藝中采用該專業，不僅能提高功率、功能和面積等參數，還可以顯著減少電壓降，從而提拔高功能算計設計功能。另有，三星電子還策劃2027年把低能耗且具有高速數據處理功能的光學元件專業運用于人工智能辦理方案。
三星電子以為，人工智能時代需要高功能且低能耗芯片。他們將通過和人工智能芯片適配度最高的環繞式柵運彩籃球賠率極工藝、光學元件等專業安適這一需求。為此，三星電子將于2025年在4納米工藝中采用光學收縮專業（制程節點SF4U）進行量產，可使芯片體積變得更小。
三星電子日前在美國硅谷舉行2024年三星代工論壇，表示2027年將引入尖端晶圓代工專業，推出兩種新工藝節點，形成包含有人工智能半導體研發、代工生產、組裝在內的全流程辦理方案。
三星電子表示，現在正通過封裝晶圓代工非內存半導體和高帶寬內存的集成辦理方案，研發高功能、低能耗的人工智能半導體產品，與現有工藝比擬，從研發到生產的耗時可縮減約20%。具體專業路徑為，三星電子將于2027年在2納米工藝中采用背部供電網絡專業（制程節點SF2Z）。該專業可將芯片的供電網絡遷移至晶圓背部，與信號電路分解，從而簡化供電路徑，減低供電電路對互聯信號電路的世足 運彩攙和。若在2納米工藝中采用該專業，不僅能提高功率、功能和面積等參數，還可以顯著減少電壓降，從而提拔高功能算計設計功能。另有，三星電子還策劃2027年把低能耗且具有高速數據處理功能的光學元件專業運用于人工智能辦理方案。
三星電子以為，人工智能時代需要高功能且低能耗芯片。他們將通過和人工智能芯片適配度最高的環繞式柵極工藝、光學元件等專業安適這一需求。為此，三星電子將于2025年在4納米工藝中采用光學收縮專業（制程節點SF4U）進行量產，可使芯片體積變得更小。
